宽带可重构射频系统集成芯片片上集成功率放大器发射功率数据集

本项目宽带可重构射频系统集成芯片主要面向车联网、机器人等复杂物联网宽带无线接入应用，在温度16℃，相对湿度40%RH的测试条件下，片上集成功率放大器数据基于直流电源，信号源，频谱仪等测试设备产生，主要记录了宽带可重构射频系统集成芯片中，片上集成功率放大器发射功率的测试结果。