浅沟槽隔离等关键技术

数据集包含沟槽隔离工艺开发中的沟槽刻蚀及填充、欧姆接触孔多层次腐蚀的扫描电子显微镜数据；专利（低噪声高密度集成光电探测阵列芯片及其制备方法）数据；专利（一种硅光电倍增管阵列隔离单元制备方法）数据；电串扰自测试数据和第三方测试数据，以及现场测试视频；片内击穿电压均匀性第三方测试数据。SEM工艺文件数据采集于2023年6月，电串扰第三方测试数据采集于2024年10月，电串扰自测试数据采集于2024年9月，片内击穿电压均匀性第三方测试数据采集于2024年5月。大小约为34.7MB。