高频高密焊接技术设计及测试数据集

来源：针对5G-A/6G高频器件对焊接空洞率敏感及超密0.4BGA群焊接不良率高问题，开展了焊接新材料、新工艺技术攻关，对焊点空洞率和焊接失效率进行了大量测试验证。 采集：通过中兴通讯生产基地现场一系列严格, 标准化测试进行采集，包括X-RAY成像系统拍摄采集焊点的内部图像、通过中兴通讯自研测试平台CloudMAT采集焊接良率测试数据。 加工及其处理方式：中兴通讯股份有限公司对设计过程中设计文件、实物照片，以及系统联调和量产数据按照任务书要求和数据汇交计划进行采样、加工、整理、分析和保存。