物理模型开发流程及模型仿真和结果验证数据集

实验对象为非对称双栅器件紧凑模型，实验前在不同偏压以及温度条件下对双栅器件的电学性能进行测试；模型建立软件使用Mathmatica，电路设计软件使用Candence；然后对模型进行验证，通过Gummal对称性测试验证模型的连续性和收敛性，最后通过Verliog-A代码将模型编译为有源组件写入SPICE环境进行仿真。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集围绕非对称双栅器件的紧凑模型开发，涉及在不同偏压和温度条件下对器件电学性能的测试。模型建立使用Mathmatica软件，并通过Cadence进行电路设计，随后通过Gummal对称性测试验证模型的连续性和收敛性，最终将模型编译为Verilog-A代码并集成到SPICE环境中进行仿真验证。