柔性温度场传感器研制与测试数据集

该数据集面向火箭用柔性温度场传感器的元件仿真设计、元件制备技术与传感网络稳定性研究。数据来源：在航天长征火箭技术有限公司选择柔性温度传感器单元作为研究对象，采用有限元分析软件Comsol Multiphysics，获取不同结构形式的传感器热应力集中情况，为元件结构与封装优化提供支撑；采用激光直写方法研究传感器元件的制备方法，研究丝网印刷速度/次数/间距/压力相关工艺组合与微笔直写气压/写速度相关工艺组合对浆料干膜的影响；研究激光功率密度对元件膜厚、线宽、结合强度的影响；研究典型热电阻的温度-电阻特性。采用激光锡焊与应变隔离方法将元件封装于柔性电路板上，制成热感知电阻网络。基于北京航天测试计量技术研究所热计量设备标定传感器的温度量程与精度，基于厦门计量院确定传感器的厚度与面积指标。主要设备包括：激光直写设备、丝网印刷机、点锡焊接一体设备、超景深显微镜、铂电阻温度计、坐标测量机。数据集主要内容包括：选取柔性温度场传感器热电阻测温作为研究对象，对其进行热结构仿真，筛选合理的热电阻特征尺寸进行进一步设计。基于激光直写、激光剥离、丝网印刷等混合电子制造技术，研究在高韧性衬底上制备厚膜铂基热电阻的方法，通过全量程温度测试性能筛选制备工艺参数，实现可阵列化柔性温度传感器的制备工艺固化。基于激光锡焊、高温胶固化与电阻网络设计研究柔性温度传感器网络互联稳定性。通过设计与工艺方案的迭代，实现最终产品的研制，并通过具有资质的第三方机构进行检定认证。数据量32.59MB。