聚芳醚酮复合材料原位成型工艺及其性能调控实验数据集

本研究聚焦于热塑性复合材料自动铺丝原位成型及焊接的关键技术难题，揭示了不同工艺参数对聚芳醚酮复合材料（CF/PAEK）层间强度，孔隙及翘曲的的影响，以及模具温度对CF/PAEK结晶行为影响，选取电阻焊作为CF/PAEK的连接与修复方式，考察焊接参数对焊接性能的影响，揭示焊接参数之间的协同作用关系，以获得优异的焊接性能。本数据集整理了以下数据：1）不同工艺参数对层间孔隙率、层间强度和翘曲变形的影响；2）聚芳醚酮残余内应力有限元模型应用数据；3）热床温度对材料结晶度的影响：4）聚芳醚酮电焊接有限元模型应用数据；7）以PAEK膜作为绝缘层的焊接工艺对焊接强度的影响；8）PAEK 树脂与PEI树脂的黏流曲线；9）以PEI膜作为绝缘层的焊接工艺对焊接强度的影响、焊接温度云图、界面应力云图；10）冲击后试样C扫图、试样图；11）修复后复合材料试板C扫图；12）未修复和修复试样冲击后压缩性能；13）双曲度双向加筋壁板平板典型件、开孔典型件、修复典型件图、C扫图、力学性能和疲劳性能。由本数据集整理后形成的研究论文已发表，数据可靠。本数据集可为热塑性复合材料自动铺放性能及电阻焊接与修复提供参考，为原位自动铺放工艺优化以及提高焊缝温度均匀性与质量提供了数据支撑。数据量440MB。