MiniLED芯片刺晶剥离过程胶层裂纹扩展实验测试数据

采用自主设计和搭建的芯片剥离过程实验平台进行单颗芯片的刺晶剥离拍摄实验，在剥离过程中采用高速相机拍摄的UV膜下落过程的高度变化。得到图像后使用图像处理软件Merlic提取UV膜边缘等图像数据，之后用Python调用OpenCV视觉处理库记录UV膜边缘特定位置在不同时刻的高度。