MiniLED芯片刺晶剥离过程胶层裂纹扩展实验测试数据

采用自主设计和搭建的芯片剥离过程实验平台进行单颗芯片的刺晶剥离拍摄实验，在剥离过程中采用高速相机拍摄的UV膜下落过程的高度变化。得到图像后使用图像处理软件Merlic提取UV膜边缘等图像数据，之后用Python调用OpenCV视觉处理库记录UV膜边缘特定位置在不同时刻的高度。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集记录了MiniLED芯片刺晶剥离过程中胶层裂纹扩展的实验测试数据，通过自主搭建的实验平台和高速相机拍摄UV膜下落过程的高度变化。数据经图像处理软件提取边缘信息，并利用Python调用OpenCV库记录特定位置在不同时刻的高度，涵盖mp4、zip、JPG等多种格式，共177个文件，总数据量119.49MB。