半导体全面分析（五）：先进封装，验证检测
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十五、封测45．市场：全球3000亿，中国2000亿芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测2018年全球半导体封测市场规模为533亿美金，同比增长5．1％，摩尔定律对封测行业的推动并不显著中国是全球最大的半导体封测市场，2018年国内半导体封装市场规模为2193亿元，同比增长16％，占据全球半导体封测的68．42％46．技术：封装＋测试两大工艺封测分为封装、测试两大工艺，封装是对制造完成的半导体芯片进行封装保护、管脚引出，测试是对芯片的可靠性、稳定性进行检测，最终形成商品化的半导体产品下面一一介绍十六、封装47．定义如果以盖房子来比喻造芯片，ARM这样的IP授权方就是卖图纸的设计院、海思和高通等芯片公司就是地产商、负责芯片代工的台积电就是楼房的施工方，而封装厂商就是水电工和装修工，负责让芯片真正具有可用性封装就是给芯片穿上“衣服”——外壳，把芯...
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摩尔芯闻
