光计算芯片版图以及实物照片图

针对目前硅光集成芯片端口少、集成度低、功耗大等难题，本课题将构建支持多材料体系异质集成加工与多维度光场测试的全光神经网络计算芯片研制平台，开展大规模可重构全光衍射神经网络计算芯片的试制与评测研究。该数据集记录了制备所用的光芯片版图文件以及实物照片，数据量大小241MB

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集收录了光计算芯片的版图设计文件与实物照片，数据总量约241.73MB，由之江实验室在国家重点研发计划项目支持下创建。数据以GDS、PNG和DOCX格式存储，旨在为大规模可重构全光衍射神经网络计算芯片的试制与评测提供基础支撑。