光模块制冷效率、出光功率、接收灵敏度测量数据

本数据集为国家重点研发计划（2022YFB3803900）课题五成果，由华为技术有限公司联合华中科技大学等单位整理，数据时间范围为2022—2025年。数据集针对光通信光模块中激光器芯片的控温应用需求，基于光芯片与微型热电制冷器件低热阻集成封装的F5G控温光模块，系统记录了微型热电制冷器件制冷效率及光模块关键应用指标的测试数据。核心数据包括：光模块壳温≥348 K条件下基于微型热电制冷器件的光芯片制冷效率（三次重复测量均值≥0.7）、50Gbps发射光功率（≥5.5 dBm）及50Gbps接收灵敏度（≤-24.5 dBm）等性能参数，涵盖测试方法、步骤及原始结果。该数据集验证了微型热电制冷器件在光模块低能耗控温系统中的工程应用可行性，为5G/F5G光通信领域高热流密度热管理方案设计、器件-系统集成优化及微型热电制冷技术产业化提供关键实测基准与数据支撑。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

本数据集由国家重点研发计划支持，华为技术有限公司联合华中科技大学等单位整理，涵盖2022至2025年间基于微型热电制冷器件的F5G控温光模块测试数据。核心指标包括壳温≥348K时光芯片制冷效率（三次重复均值≥0.7）、50Gbps发射光功率（≥5.5 dBm）及接收灵敏度（≤-24.5 dBm），为5G/F5G光通信热管理与器件集成提供实测基准。