热仿真工具数据集

"该数据集为针对一些三维集成电路热仿真工具进行的仿真数据，具体包括了三个来源的仿真样例： 1.HotSpot中的芯片样例，其特征为局部功耗较高，热量分布集中。 2.3D-ICE中的芯片样例，其特征为功耗分布带有区域性特征，热点区域分块分布。 3.其它实验中的芯片样例，其特征为热量分布较为均匀。 该数据集主要记录了使用热仿真工具对这些样例进行仿真用到的热模型数据，功耗数据和仿真得到的温度分布数据，并与商业工具COMSOL的仿真数据进行了对比，误差保持在1%以内，而计算效率大幅提高。数据量11.0M"

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集收录了针对三维集成电路热仿真工具的仿真结果，包含来自HotSpot、3D-ICE及其他实验的三类芯片样例的热模型、功耗与温度分布数据。与商业工具COMSOL的对比表明，误差控制在1%以内，同时计算效率显著提升，数据量约为10.95MB。