《防止芯片法资金不当使用的条例》的最终法规

美国商务部最终确定的国家安全护栏将确保《芯片法案》下的制造业和技术投资，支持美国、盟国和合作伙伴的技术和国家安全。近日，美国商务部发布了实施两党《芯片与科学法案》国家安全护栏的最终法规。该法规阐述了该法规的两项核心条款：第一，禁止芯片基金接受者在十年内扩大在外国关注的材料半导体制造能力；第二，限制接受者与关注的外国实体进行某些联合研究或技术许可。该法规将有助于确保CHIPS投资与盟友和合作伙伴协调，增强全球供应链的弹性。《芯片和科学法案》是拜登总统投资美国议程的一部分，旨在释放制造业和创新热潮，提高美国竞争力，加强经济和国家安全。这一最终法规是在仔细考虑了针对2023年3月公布的拟议法规提交的意见之后制定的。该部门审查并采纳了利益相关者的建议，包括国内外半导体行业、学术界、劳工组织、行业协会的代表以及其他制定该法规的人。该法规提供了适用于芯片激励计划的国家安全措施的详细信息和定义，包括限制资金接受者在关注的外国扩大半导体制造。商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登-哈里斯政府的首要任务之一——《芯片与科学法案》使之成为可能——是扩大美国及其盟友和合作伙伴的技术领导力。这些护栏将保护我们的国家安全，并帮助美国在未来几十年保持领先。”。“美国芯片从根本上说是一项国家安全倡议，这些护栏将有助于确保接受美国政府资金的公司不会破坏我们的国家安全，因为我们将继续与盟友和合作伙伴协调，以加强全球供应链，加强我们的集体安全。”两党通过的《芯片与科学法案》包含了加强国家安全的明确护栏。法令：禁止芯片激励基金的接受者使用该基金在美国境外建造、修改或改进半导体设施；限制芯片激励基金的接受者在获奖之日后的10年内投资于关注的外国的大多数半导体制造业；限制CHIPS激励基金的接受者与引起国家安全问题的技术或产品相关的外国实体进行某些联合研究或技术许可工作。如果这些护栏被违反，该部门可以收回整个联邦财政援助奖。此次的最终法规提供了这些国家安全护栏的详细信息和定义。特别是，法规：制定了限制在受关注的外国扩大先进设施的标准：该法规禁止自授予之日起10年内大幅扩大受关注的国外尖端和先进设施的半导体制造能力。除了前端和后端工艺外，该法规还明确了晶圆生产包含在半导体制造的定义中。最终法规将扩大半导体制造能力与增加洁净室或其他物理空间联系起来，并将材料扩张定义为将工厂的生产能力提高5%以上。这一门槛旨在捕捉哪怕是适度的交易，以扩大制造能力，但允许资金接受者通过正常的业务过程设备升级和效率提高来维护其现有设施。限制在关注的外国扩建遗留设施：该法规对在关注的国外扩建和新建遗留设施进行了限制。该法规提供了有关这一限制的详细信息，禁止接受者增加新的洁净室空间或生产线，从而将设施的生产能力扩大到10%以上。该法规为计划扩建遗留芯片设施的接受者建立了一个通知流程，以便国防部能够确认遵守了国家安全护栏。将半导体归类为对国家安全至关重要：虽然该法规允许公司在有限的情况下在受关注的外国扩大传统芯片的生产，但今天的法规将一系列半导体归类为国家安全至关重要，从而使其受到更严格的限制。该名称涵盖具有对美国国家安全需求至关重要的独特特性的芯片，包括用于量子计算、辐射密集型环境和其他专业军事能力的当前一代和成熟节点芯片。这份半导体芯片清单是在与国防部和美国情报界协商后制定的。与外国关注实体联合研究和技术许可工作的详细限制：该法规限制相关实体与引起国家安全问题的技术或产品相关的外国关注实体进行联合研究或技术许可。受关注的外国实体包括受关注外国拥有或控制的实体、工业和安全局（BIS）实体名单和财政部中国军工复合体公司（NS-CMIC）名单上的实体，以及法规中列出的其他实体。这一限制不适用于现有业务所必需且不威胁国家安全的几种类型的活动，例如与国际标准相关的活动，涉及专利许可，以及使资金接受者能够利用铸造和包装服务。