自研64G Baud TIA芯片3dB带宽测试数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2024-03-05 收录
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https://www.nbsdc.cn/general/dataDetail?id=64edc549bb16e07753c33a2e&type=1
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资源简介：
该数据集面向跨阻放大器(TIA)的输入采用串联电感峰化技术，降低 PD 寄生对 TIA 的影响，有效提高 TIA 的带宽，跨阻放大器的增益控制单元采用电容简并和电阻简并技术，在高频处增加晶体管的有效跨阻，以补偿由输出端所产生的增益滚降的目标实验记录了主要包括硅基集成光模块组件的TIA带宽的测试数据。
提供机构：
武汉飞思灵微电子技术有限公司
