高密度光电集成互连功能模块测试数据集

本数据集面向国家重点研发计划项目 2022YFB2803100 课题一“光模块共封装与系统验证”，围绕基于 TSV 硅光转接板 的 2.5D/3D 光电混合集成（Co-Packaged Optics）关键技术，支撑超大容量数据交换的高能效、高密度实现。数据来源于链路/模块/系统级实验测试与配置记录，并结合全链路光互连通信仿真平台的协同优化需求，重点覆盖：TSV-RDL 传输链路高频速率与 PAM4 测试、不同传输线长度条件下的性能对比，光电互连模块单通道速率（如 56 Gbaud/112 Gb）验证，以及发射机 ER、TDECQ、BER、无误码传输距离与链路握手等系统指标。数据文件包含 Excel（.xlsx） 与 测试截图（.jpg/.png） 两类，共 14 个文件：xlsx 记录原始/预处理数值表（速率、传输线长度等），截图文件保存关键仪器读数与系统测试结果（眼图参数、误码率、时钟/符号率配置、坐标测量等），可用于共封装互连设计评估、全链路联合优化与原型演示复现实验。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集源自国家重点研发计划项目，针对基于TSV硅光转接板的2.5D/3D光电混合集成技术，提供了链路、模块和系统级的实验测试数据。它涵盖高速链路性能、光电互连模块验证等关键指标，支持共封装互连设计评估与全链路优化。