试制自研IGBT模拟驱动芯片功率模块数据集

本数据集收集了2023年1月至2025年11月期间采用自研IGBT模拟驱动芯片进行柔性直流输电用3300V IGBT功率模块试制产生的设计和测试数据。针对示范应用工程开展了功率模块的电气设计、结构设计以及电气性能试验，确定了功率模块主要参数，进行了关键元器件选型，综合考虑器件布置、机械强度、电气连接、散热方式、防火防爆等需求完成了功率模块紧凑型布局。由西安高压电器研究院股份有限公司对试制功率模块进行了IGBT过电流关断实验、双脉冲实验、最低直流电压实验以及最大连续运行负荷实验等型式试验并出具了试验报告。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集汇集了2023年1月至2025年11月期间，基于自研IGBT模拟驱动芯片进行3300V IGBT功率模块试制过程的设计与测试数据。内容包括功率模块的电气和结构设计、关键参数确定、元器件选型以及紧凑型布局，并涵盖了由专业机构执行的型式试验，如过电流关断和双脉冲实验。