高速率高灵敏探测器阵列芯片第三方测试数据

数据采集内容：阵列规格、单元中心距、光敏区直径、响应度、暗电流、-3dB带宽、低温贮存后暗电流、500次温度循环后暗电流、5000小时高温寿命后暗电流，内含一个数据集说明文件，1个数据文件夹
采集方案：对课题二的高速率高灵敏探测器阵列芯片进行测试，利用数字源表、探针台、光源、金相显微镜、网络分析仪等仪器进行测试，利用高低温试验箱、高低温冲击试验箱等设备进行温度试验。
采集地点：中国电科44所(电子五所进行监督)
采集时间：2022.4.18～2022.11.13
设备情况：数字源表、探针台、光源、金相显微镜、网络分析仪等，均在计量有效期内。
11.71MB

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集包含高速率高灵敏探测器阵列芯片的第三方测试数据，采集于2022年4月至11月，涉及阵列规格、响应度、暗电流等关键参数，使用数字源表、探针台等仪器在中国电科44所完成。数据来源于国家重点研发计划项目，由相关机构发布，文件格式为PDF和DOCX，总计约11.73MB。