Tie Layer Resin Market Size, Share & Trends 2022- 2030
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资源简介：
The tie layer resin market exceeded USD 8 billion in 2021 and is projected to witness over 5% CAGR from 2022 to 2030 on account of growing usage in multi-layered packaging.
2021年，多层包装应用需求的增长推动热熔胶层树脂市场超过80亿美元，预计从2022年至2030年将以超过5%的复合年增长率持续增长。
提供机构：
Global Market Insights
