Sub-6G体声波滤波器模拟仿真数据集

本数据集面向Sub-6GHz频段体声波滤波器芯片设计、模组集成与小型化封装验证的研究与工程需求建设，单晶AlN BAW滤波器从器件仿真、版图设计、多物理场分析到封装-评估板协同优化提供完整的仿真数据链路，对加速高频大带宽、低插损、高抑制体声波滤波器的研发迭代及推进自主可控射频前端器件封装集成具有重要的参考价值。数据集的产生基于多物理场仿真平台与实验室测试系统的模拟与预测结果。其中，滤波器电路响应与S参数分析采用Advanced Design System平台完成；三维电磁仿真与封装寄生提取基于Ansys HFSS实现；三维热仿真通过COMSOL Multiphysics构建；芯片版图采用L-edit软件绘制；滤波器快速测试平台则由实验室网络分析仪、频谱仪与功放等设备搭建，形成了“电路-版图-电磁-热-封装-实测”闭环技术验证环境。数据集的内容包括 “单晶AlN滤波器芯片及模组仿真数据”与“BAW滤波器小型化封装工艺仿真建模及测试数据”两大部分。芯片及模组仿真的子集收录了N78频段BAW滤波器的电路仿真S参数文件、版图文件、三维电磁模型及三维热仿真模型；同时，针对版图间距、集成电感、GND共地环、A片及A+B片设计变种，系统导出了多种端口散射参数文件，并配有三维电磁模型、版图结构和电路拓扑等图像，直观展示芯片内部的电磁-热特性与版图布局。封装与测试部分则包含BAW滤波器和EVB评估板的联合电磁仿真模型，以及针对传输线宽、层厚、基板材料等参数的优化仿真结果，全面记录了滤波器在评估板上的电磁寄生效应与最终优化参数；此外，数据集收录了CSP与WLP封装仿真图、键合线封装仿真图、滤波器封装实测结果，以及快速测试平台、耐功率测试系统框架图和典型封装工艺流程等图示。