低噪声低温超导SQUID芯片研制数据

本数据集涉及低噪声低温超导SQUID芯片研制过程中的质量控制。主要过程是基于一台分辨率为0.35微米的stepper光刻机。结合实际的制备工艺流程，提出了一种双过刻的技术，即充分利用stepper的光刻能力，再利用实际的刻蚀过程，采用分步过刻的手段，实现了亚微米约瑟夫森结的可靠制备，结尺寸甚至可以突破stepper的分辨率限制。将芯片尺寸扩大到10mm×10mm。随着芯片尺寸的扩大，SQUID电感也得到增加，受上文提到的约束条件限制，我们同时将SQUID环孔的数量增加到16个，使SQUID总电感保持在220pH左右，磁场灵敏度达到0.48nT/Φ0。为了进一步提高SQUID磁强计灵敏度，我们尝试将芯片尺寸继续扩大。由于电感的增加，多环孔型设计已经受到制约，我们采用flux-transformer耦合型设计。最终我们对该芯片进行了初步的测试，获得了不同偏置电流下的V–Φ曲线。 2021年至2024年在中国科学院上海微系统与信息技术研究所实验室，由安捷伦35670A动态信号分析仪测量得到，参考计量技术规范为：《JJF332-2022超导磁强计校准规范》。 数据量：300MB

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于低噪声低温超导SQUID芯片的研制过程，涵盖质量控制、双过刻技术应用以及芯片尺寸扩大后的电感优化与灵敏度提升。数据包括2021年至2024年的测试结果，如V–Φ曲线测量，总数据量约300MB，涉及多种文件格式。