硅微衬底的理论计算、制备工艺、测试数据集

本数据集聚焦于二维材料传感器的硅微衬底的设计、制造与测试表征 。研究旨在通过理论仿真与工艺优化，为高灵敏度气压传感器提供标准化的技术路径 。在理论计算阶段，利用有限元仿真对比了面积相等的圆形、方形和矩形通孔对石墨烯/六方氮化硼异质结薄膜力学响应的影响。在制备工艺方面，详细记录了利用低压化学气相沉积生长氮化硅薄膜，并通过光刻、反应离子刻蚀及TMAH湿法各向异性刻蚀实现悬空结构受控释放的全流程参数。测试数据集通过光学显微镜与扫描电子显微镜验证了衬底的尺寸。