Study of buried interfaces in SiC
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https://doi.esrf.fr/10.15151/ESRF-ES-1899467745
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资源简介：
XRR study of bonding interfaces in SiC wafers
提供机构：
Soitec S.A.,38190 BERNIN,FRANCE,38190,BERNIN,FRANCE; CEA Grenoble - INAC,SP2M/IRS,17 rue des Martyrs,38054 GRENOBLE,FRANCE,38054,GRENOBLE,FRANCE; CEA - GRENOBLE,DEPHY/MEM/NRX,17 Rue des Martyrs,38000 GRENOBLE 09,FRANCE,38000,GRENOBLE,FRANCE; CEA Grenoble - IRIG,SyMMES / STEP,DIESE,17, rue des Martyrs,38054 GRENOBLE 9,38054,GRENOBLE,FRANCE
创建时间：
2027-01-01
