结晶器冷喷涂修复层Cu合金成分组织性能数据集

连铸机结晶器CuCrZr基板的修复是一项重要的工程课题。在保持高强度的同时仍具备优异的导热性能是结晶器基板的研究重点。采用冷喷涂技术制备了纯铜和铜基合金涂层，通过显微硬度、拉伸性能和热导率测试，结合金相、扫描电镜、透射电镜等微观分析手段，研究了纯铜和铜基合金复合涂层组织和性能特点，并研究了退火(时效)和固溶-时效等热处理工艺对涂层显微组织、力学性能与导热性能的影响。采用雾化和粉末分级处理，制备适用于冷喷涂工艺的CuCrZr粉末；通过冷喷涂工艺优化，获得了厚度大于6mm的铜合金板。采用时效处理，提高了合金的强度、硬度和导热性。探明冷喷涂Cu及其合金在微锻作用下的不均匀变形、升温过程中的回复和再结晶行为、以及颗粒界面在再结晶过程的愈合规律。通过粉末颗粒结合界面的演化，提升冷喷涂Cu-Cr-Zr合金的力学性能和导热性，使得其晶粒度平均为6μm; HBW≥117 ; λ≥312.4 W/m；Rm≥380 MPa，ReL≥290 MPa，δ≥12.8 % ; σ（500，1000）≥206MPa。