传感器关键技术研究及销售数据

具体数据情况如下：1）根据公司销售订单情况，梳理采用了本项目全国产化压力芯体、铂电阻芯片和加速度芯片的传感器模组销售情况。2）针对典型传感器的应用环境，梳理环境应力的变化和分布情况，设置仿真边界，形成传感器应用环境仿真模型研究报告；3）针对工艺试验验证情况，形成传感器关键制造技术工艺研究报告；4）根据传感器现场应用环境调研及失效情况分析，形成传感器失效分析及可靠性需求调研报告模拟；5）模拟运用环境温度湿度-电应力、温度-湿度-振动等多应力组合强化试验技术研究，形成传感器综合应力试验验证技术研究报告。