仿真验证与测试操作数据

本模型应用于芯片设计完成后的仿真验证与测试全流程，覆盖功能验证、时序验证、覆盖率验证等核心场景，支撑芯片综合应用设计大数据云端系统对验证任务全生命周期数据的标准化沉淀与多维度分析。主要用于：1.仿真测试任务全生命周期管理，实现任务进度跟踪、资源配置管控；2.验证质量量化管控，实时核算覆盖率、缺陷检出率、复测通过率等核心指标；3.缺陷标准化分类归档，快速定位设计问题，缩短仿真测试周期；4.验证流程规范化梳理，固化高效操作步骤，减少重复测试与无效操作；5.验证效率优化分析，定位流程瓶颈，优化用例执行顺序与资源配置。提升验证结果可追溯性、过程规范性和数据复用价值，从而将传统分散、孤立的验证记录管理，升级为一个以数据为核心驱动的、智能化的芯片验证数据管理与协同服务体系。1. 敏感信息脱敏规则，对涉密验证用例编号、具体缺陷细节等敏感内容脱敏；唯一标识、时间、版本、指标 / 结果类字段不脱敏，保障数据确权与溯源。2. 验证指标自动核算算法，（1）质量评分计算：覆盖率得分：≥95%=100 分、90%-95%=80 分、<90%=60 分；复测得分：合格 = 100 分、待复测 = 70 分、不合格 = 30 分；质量评分 = 覆盖率得分 ×70% + 复测得分 ×30%（四舍五入取整）。（2）效率评分计算，耗时得分：<3000 秒 = 100 分、3000-5000 秒 = 80 分、>5000 秒 = 60 分；并行节点得分：≥8 个 = 100 分、4-7 个 = 80 分、<4 个 = 60 分；效率评分 = 耗时得分 ×60% + 并行节点得分 ×40%（四舍五入取整）。3. 流程规范化梳理算法，采用规则匹配算法，对照《芯片仿真验证标准流程》，按 “验证用例分类” 匹配标准化操作步骤；过滤覆盖率 < 50%、耗时 > 10000 秒的无效测试数据，确保验证流程合规性，步骤匹配准确率≥95%。4. 综合评分与有效性算法，有效性判定：质量评分≥60 分且效率评分≥60 分 → 有效，否则→无效；综合验证管控评分 = 质量评分 ×70% + 效率评分 ×30%（保留 1 位小数，无效时置空）；合格标准：综合评分≥80 分（适配芯片仿真验证高精准、高效率要求）。5. 效率与质量优化分析算法，采用统计分析算法，按 “验证用例分类 + 并行节点数量” 维度，分析覆盖率、耗时的关联关系。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集涵盖芯片仿真验证与测试全流程，覆盖功能、时序、覆盖率等验证场景，支持验证任务全生命周期管理、验证质量量化管控、缺陷标准化归档、流程规范化梳理及验证效率优化分析。数据集包含1182条结构化记录（xlsx格式），每季度更新，通过脱敏规则、指标自动核算、流程规范化梳理、综合评分与优化分析等算法，将分散的验证记录管理升级为数据驱动的智能化芯片验证协同服务体系。