基于三维封装带来系统性能提升数据

基于三维封装带来系统性能提升数据主要面向与传统二维封装相比基于三维封装带来系统性能提升的研究，在实验室环境下，对光误码分析仪读数获得。主要记录了基于三维封装带来系统性能提升数据，对应课题三指标2.2基于三维封装带来系统性能提升：光传输系统800Gb/s客户侧业务板中基于三维封装的光模块与传统的二维封装800Gb/s光模块相比，客户侧光模块功耗降低不小于20%，内含1个数据集说明文件，1个报告，1个文件夹。数据量11.02MB。