三维封装结构800Gb/s光模块的关键尺寸数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
光模块有严格的尺寸公差要求，为确认三维封装800G光模块的封装形式是否满足MSA协议中规定的800G QSFP-DD封装要求，采用数显卡尺测量800G光模块壳体的长度、宽度、高度以及其他部位主要尺寸，记录测量得到的所有关键尺寸数据，数据量为19.2MB。
提供机构：
苏州旭创科技有限公司
