三维封装结构800Gb/s光模块的关键尺寸数据

光模块有严格的尺寸公差要求，为确认三维封装800G光模块的封装形式是否满足MSA协议中规定的800G QSFP-DD封装要求，采用数显卡尺测量800G光模块壳体的长度、宽度、高度以及其他部位主要尺寸，记录测量得到的所有关键尺寸数据，数据量为19.2MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集包含三维封装结构800Gb/s光模块的关键尺寸测量数据，旨在验证其是否符合MSA协议中800G QSFP-DD封装标准。数据通过数显卡尺采集，涵盖壳体长度、宽度、高度等主要尺寸，总量为19.2MB，包括jpg、xlsx、pdf和docx格式文件。