基于敏感元件与专用电路一体化高兼容度的成套低温工艺数据

本数据包含了传感器敏感元件与集成电路一体化器件的设计方案论证及器件的仿真设计，完成了器件的版图设计，工艺开发。包括红外敏感元件的薄膜的性质、低温刻蚀及Asher去胶工艺及低温长时间的烘烤工艺等。类型是文件，共2件。文件采集地点为浙江省绍兴市，采集时间2022年6月至2024年10月，数据来源于芯联集成电路制造股份有限公司的生产线上，逐步将工艺扩开验证，小试/中试/示范工程，完成产品的量产工作。数据量353kB。