有机-无机复合材料功能基元序构调控与电卡制冷效应关系的数据集

包含测试复合电卡薄膜的电卡性能，绝热温变和等温熵变等参数，通过XRD表征材料结晶性，利用模拟计算分析其中的相变所需能量，深入揭示三相复合材料结构与电卡制冷性能的本征联系。使用X射线衍射分析仪分别对P(VDF-TrFE)、P(VDF-TrFE-CFE)和P(VDF-HFP)及其不同含量的复合材料进行表征。使用扫描电子显微镜拍摄了P(VDF-TrFE)电卡材料的截面和表面的图片。使用红外热成像仪记录了P(VDF-TrFE)、不同含量2-(hydroxymethyl)-2-nitro-1,3-propanediol、10wt%氮化铝、10wt%氮化硼、P(VDF-HFP)、无机纳米HfO2、无机纳米ZnO、无机纳米BSHSZT陶瓷、无机纳米TiO2、无机纳米PbSc0.5Ta0.5O3、TMCM-CdCl3、TMCM-CdCl3复合材料电卡薄膜样品的温变。铁电测试分析仪记录淬火改性的电卡材料的极化曲线。DFT计算通过Viennaabinitio模拟软件包完成。计算了几种有机-无机杂化复合材料以及在不同温度下的相变过程。