宏微跨尺度敏感器多芯片精密互连设计及试验数据集

宏微跨尺度敏感器多芯片精密互连设计及试验数据集主要面向多芯片精密互连设计与高密度封装工艺优化研究以及仿生组合导航系统设计与集成需求建设。数据集基于CAD精密互连设计建模与金丝球焊工艺试验两大核心环节产生，完整覆盖从方案设计到工艺验证的全流程数据。数据主要记录了多芯片高精度位置布局的CAD二维图纸、金丝键合引线设计方案以及三组差异化金丝球焊关键工艺参数（包括超声能量、压力、时间、摩擦频率等），同时收录了通过金丝球焊机开展的互连工艺试验实物图等数据。整体数据量丰富，数据维度全面、可信度高，可为多芯片精密互连设计优化、工艺参数调优提供坚实的数据支撑与参考依据，数据量是850KB。