การประยุกต์ใช้เทคนิคซิกซ์ ซิกมาเพื่อปรับปรุงคุณภาพในกระบวนการติดแผ่นปกคลุมเส้นลายวงจร

งานวิจัยนี้เป็นการศึกษาการปรับปรุงคุณภาพในกระบวนการติดแผ่นปกคลุมเส้นลายวงจรในบริษัทผู้ผลิตแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่น โดยประยุกต์ใช้เทคนิคซิกซ์ ซิกมา การดำเนินงานวิจัยมี 5 ขั้นตอนหลัก คือ ขั้นตอนการค้นหาและระบุปัญหา ขั้นตอนการวัด ขั้นตอนการวิเคราะห์สาเหตุของปัญหา ในขั้นตอนนี้มีการทดสอบสมมติฐานเพื่อกรองปัจจัยที่มีต่อกระบวนการอย่างมีนัยสำคัญ ขั้นตอนการปรับปรุง เป็นการปรับปรุงแก้ไขปัญหา และหาค่าที่เหมาะสมที่สุดโดยใช้การออกแบบการทดลอง และสุดท้ายคือขั้นตอนการควบคุม เป็นการนำเอาวิธีการปรับปรุงมากำหนดเป็นมาตรฐาน ติดตาม และเปรียบเทียบผลระหว่างก่อนการปรับปรุงและหลังการปรับปรุง พบว่าสามารถลดอัตราของเสียเฉลี่ยลงได้จาก 0.85% เหลือ 0.09% หรือลดลงจากเดิม 89% ซึ่งสามารถลดลงได้มากกว่าเป้าหมายที่ตั้งไว้