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Curing kinetics of tested molding compounds with different binders

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RepOD Repository for Open Data2026-08-20 更新2026-08-26 收录
官方服务:

资源简介:

Dańko, Rafał, 2026, "Curing kinetics of tested molding compounds with different binders", https://doi.org/10.18150/LP4MTU, RepOD, V1

提供机构:
RepOD
创建时间:
2026-08-20
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