高温高可靠金属互连技术开发数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
数据集通过中中央财政专项资金和自筹资金等方式，以国家智能传感器领域重大需求为牵引，围绕传感器研发支撑平台这一技术方向，针对高温传感器配套专用集成电路（ASIC）制造的难题，突破高温传感器 ASIC设计、高温 SOI CMOS 制造工艺。已完成：（1）高温传感器 ASIC 设计技术，并优化电路温度系数；（2）高温 SOI CMOS 制造工艺技术。通过开发高温SOI CMOS工艺，获取相关金属电迁移可靠性测试数据、单层金属互连结构的有限元模型仿真数据、单层金属互连结构的电迁移失效模拟分析仿真数据，为智能传感器研发生产提供理论参考和数据支撑。
提供机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集围绕高温传感器专用ASIC的制造需求，聚焦高温SOI CMOS工艺开发，提供了金属电迁移可靠性测试数据、单层金属互连结构有限元仿真数据及电迁移失效模拟分析数据。这些数据为智能传感器研发生产中的高温互连技术优化与可靠性评估提供了理论参考与数据支撑。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
