高温高可靠金属互连技术开发数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
数据集通过中中央财政专项资金和自筹资金等方式，以国家智能传感器领域重大需求为牵引，围绕传感器研发支撑平台这一技术方向，针对高温传感器配套专用集成电路（ASIC）制造的难题，突破高温传感器 ASIC设计、高温 SOI CMOS 制造工艺。已完成：（1）高温传感器 ASIC 设计技术，并优化电路温度系数；（2）高温 SOI CMOS 制造工艺技术。通过开发高温SOI CMOS工艺，获取相关金属电迁移可靠性测试数据、单层金属互连结构的有限元模型仿真数据、单层金属互连结构的电迁移失效模拟分析仿真数据，为智能传感器研发生产提供理论参考和数据支撑。
提供机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
