真空电子束焊缝去应力技术数据集

针对真空电子书焊接过程中的焊缝应力开裂问题，探寻可实现同步去除焊缝应力的方法与工艺。基于真空电子束焊接工艺特征基分析，提出基于反向塑性变形的构筑基材预变形法，制备焊缝去应力样品超声焊缝去应力样品，采集残余应力数据以及预变形显微组织数据；利用功率超声冲击去应力，开展基于真空电子束焊接工艺特征的同步实施工艺，采集残余应力变化数值；研究电磁场加热对残余应力的影响规律，采集残余应力数据，结合其他工艺方法，综合对比采集的数据，提出适合于真空电子束封装的电磁、超声消除焊缝工艺。数据量为447MB。