封装基板材料功率半导体新能源汽车电驱模块功率密度及型式试验数据集

根据项目课题要求完成高性能封装基板材料车用IGBT器件的电驱动模块功率密度及型式试验测试，包含产品质量、转矩-转速特性、持续转矩与功率、峰值转矩与功率、系统最高效率/高效工作区等测试，对试验过程的输入电压/电流、输出电压/电流、输出有功/视在功率、电机转速/转矩、电机/系统效率等参数进行了原始试验数据记录。用到的检测设备包括：电机测试系统、功率分析仪、扭矩传感器、液冷高低温测试机等。