百量级二维耦合结构超导量子芯片研制

设计制作了具有78个量子比特，137个耦合器比特，13路读取腔的超导量子芯片。该芯片采用微加工工艺，通过激光直写刻蚀，显影液静置显影，磁控镀膜，丙酮异丙醇超声去胶，和压焊等步骤进行制备。在芯片制备完成后，将芯片置入稀释制冷机中，布线并搭建外围电子学设备，降温并测试与优化芯片参数与性能。数据集主要包含了芯片从设计制备到测试的全流程文件，具体信息包括芯片设计图与设计参数，芯片制备过程记录与芯片样品照片，芯片各量子比特、耦合器、读取腔的检线测试数据，和实验测试数据的可视化结果。