晶圆蒸镀制程实时数据集

本数据通过计算机以二维表关系型结构进行存储、组织。本数据的主要字段名称包括：日期/时间，加热灯，加热电流，加热温度，转数，PIG11值，PIG12值，IG11值，膜厚仪状态，晶控厚度，蒸发功率，蒸发速率，探头1频率，探头2频率，探头挡板，坩埚位置，主阀，坩埚挡板，枪高压，高压电压，枪灯丝，束流反馈，X位置，Y位置，X幅度，Y幅度，冷泵温度，热阻电源，热阻电流，热阻位置等。字段属性是字符段。主关键字段为设备日期/时间、加热电流，加热温度，膜厚仪状态，晶控厚度等。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于晶圆制造中的蒸镀制程环节，记录了实时生产过程中的关键参数数据。它主要用于监测和优化蒸镀工艺，为半导体制造的质量控制与工艺改进提供数据支持。