2018YFB1107303-003光学元器件承受功率及透过率数据库

国家重点研发计划项目“面向制造业的大功率半导体激光器”课题3“大功率半导体激光光纤耦合及合束关键光学元器件研制及产业化”产生的重要科学数据，数据库中包含记录了课题3（2018YFB1107303）产生的重要指标数据，数据集由高功率光纤合束器输出承受功率、100um高能传输光纤组件承受功率、600um高能传输光纤组件承受功率、FAC后焦距0.034mm@980nm透过率、微光学元件FAC+BTS后焦距0.034mm@808nm透过率、微光学元件SAC后焦距3.7mm@976nm透过率的指标组成,数据量31.9kB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集来源于国家重点研发计划项目“面向制造业的大功率半导体激光器”课题3，记录了光学元器件在承受功率与透过率方面的关键性能指标。具体包括高功率光纤合束器输出承受功率、高能传输光纤组件承受功率以及微光学元件（FAC、BTS、SAC）的透过率参数，数据总量为31.9kB，包含6个TXT和XLSX文件。