涂胶显影机工艺优化与调度复合数据集

数据构成：数据为自行设计生产，来源于涂胶显影机实际运行过程中的工艺参数和设备状态监控。其主要以下字段构成：标识数据（批次标识、作业标识、晶圆标识）、晶圆详情数据（晶圆批次标识、加载端口编号、槽位号、加载时间戳、晶圆移动路径记录）、作业流程数据（作业流程文件名称、作业起始时间、同批次作业序号、作业循环次数）、状态与权限数据（作业状态（进行中/完成/中断）和创建用户（经去标识化处理）。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集是一个专注于半导体涂胶显影机工艺优化与调度的复合数据集，包含920条记录，每月更新，来源于自行生产。它详细记录了作业过程中的批次、晶圆详情、时间戳和状态等多维度数据，旨在通过分析工艺单元占用频率和工作时长，识别生产瓶颈以提升每小时晶圆产量，并利用滑动均值滤波和多参数融合模型验证设备稳定性、评估工艺参数影响，适用于半导体封装领域的工艺调试和持续改进。