探测器芯片非气密性封装可靠性数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2024-03-05 收录
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资源简介：
机械冲击前测试为可靠性测试前的性能数据，进行了机械冲击以及变频振动后的性能测试数据为变频振动后测试文件夹数据，变频振动文件夹数据为变频振动测试过程数据，ESD阈值测试后数据为ESD测试后芯片性能数据。
提供机构：
中国科学技术大学
搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集提供了探测器芯片在非气密性封装下的可靠性测试数据，包括机械冲击前、变频振动后以及ESD阈值测试后的性能数据。数据集由王亮创建，数据量为35.69MB，包含8个文件，用于支持芯片可靠性分析。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
