碳化硅复合粉体松装密度数据

“2021YFB3703100-002碳化硅复合粉体松装密度数据”数据集来源于国家重点研发计划项目“基于激光选区烧结增材制造的超轻型碳化硅复合材料光学部件制造技术”（项目编号：2021YFB3703100），对应项目任务书中主要成果1“高增材适应性的碳化硅复合粉末设计与高通量制备技术”。该数据集涵盖试验过程中产生的碳化硅复合粉体松装密度数据、高通量模拟数据及扫描电子显微镜数据，并收录了基于这些数据和实验结果形成的测试报告、论文及专利成果。数据集系统记录了不同粉体组成和制备条件下的松装密度和流动性特性，同时提供粉体微观形貌和球形度信息，可用于分析复合粉体的堆积性能、流动性及增材制造适应性，为优化碳化硅复合粉末设计和高增材适应性制备工艺提供完整的实验依据和数据支撑，数据量1.61GB。