高性能硅-铌酸锂异质集成强度调制器第三方测试数据

本数据集面向国家重点研发计划课题“高性能硅-铌酸锂异质集成强度调制器”的指标任务，对制作的调制器芯片和封装模块进行了检测，得到了有关调制器带宽（裸芯片及封装后的模块）、插入损耗、半波电压、三阶无杂散动态范围等的数据。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集来源于国家重点研发计划项目“基于高集成度光子芯片的光传输系统”，针对高性能硅-铌酸锂异质集成强度调制器，提供了其芯片和封装模块的第三方测试数据，包括带宽、插入损耗、半波电压等关键性能指标。