การลดปริมาณของเสียในกระบวนการทดสอบการทำงานของชิ้นงานสำหรับชิ้นส่วนของตัวรับส่งสัญญาณข้อมูลทางแสงโดยใช้แนวทางของซิกซ์ ซิกม่า

งานวิจัยนี้เป็นการปรับปรุงกระบวนการผลิตของบริษัทผู้ผลิตผลิตภัณฑ์ติดต่อสื่อสารทางแสง โดยได้ทำการวิเคราะห์ และปรับปรุงกระบวนการโดยการประยุกต์ตามหลักแนวคิดซิกซ์ ซิกม่า ประกอบด้วย 5 ขั้นตอน เริ่มจากขั้นตอนคัดเลือกปัญหา ซึ่งพบว่า คุณภาพวิกฤติ คือ ค่าอุณหภูมิภายในตัวงานที่อุณหภูมิแวดล้อมที่ 0°C ในกระบวนการทดสอบการทำงานของชิ้นงาน และมีสัดส่วนของเสียโดยเฉลี่ย 11.79% จึงตั้งเป้าหมายในการลดอัตรางานเสียของ Unit Temperature@0°C โดยเฉลี่ยลงอย่างน้อย 10% สำหรับขั้นตอนการวัด ได้ทำการวิเคราะห์ระบบการวัดโดยใช้ GR&R และทำการปรับปรุงให้ระบบการวัดมีความน่าเชื่อถือ หลังจากนั้นในขั้นตอนการวิเคราะห์ ใช้การวิเคราะห์ลักษณะข้อบกพร่องและผลกระทบ (FMEA) การวิเคราะห์ความเสียหาย และการทดลองเพื่อหาความสัมพันธ์ด้วย Regression Analysis ซึ่งพบว่า ปัจจัยที่เกี่ยวข้องกับค่า Unit Temperature@0°C คือ ความหนาของกาวที่กระบวนการติดส่วนประกอบต่าง ๆ ในรูปแบบ Chip ลงในตัวงาน และการติดฝางาน สำหรับขั้นตอนการปรับปรุงได้ทำประยุกต์ใช้การออกแบบการทดลองเพื่อปรับปรุงกระบวนการ และได้รับค่าเป้าหมายของปัจจัยที่เหมาะสม สุดท้ายในขั้นตอนการควบคุม ได้ทำการเพิ่มการควบคุมกระบวนการ ด้วยแผนภูมิการควบคุม ประเภท Xbar-R Chart เพื่อควบคุมกระบวนการติดส่วนประกอบต่าง ๆ ในรูปแบบ Chip ลงในตัวงาน และการติดฝางาน ให้เป็นไปตามความคาดหมายเสมอ ผลที่ได้หลังจากการปรับปรุงกระบวนการ พบว่าอัตราของเสียโดยเฉลี่ยของค่า Unit Temperature@0°C ลดลงเหลือประมาณ 1.57% ซึ่งเป็นไปตามเป้าหมายที่ตั้งไว้ที่ 10%