不同工艺和电学测试条件下的超薄铪基铁电薄膜极化性能机理及翻转动力学模型

不同工艺和电学测试条件下的超薄铪基铁电薄膜极化性能机理及翻转动力学模型数据集主要面向超薄铪基铁电薄膜在器件缩放中的极化稳定性、界面效应与翻转动力学机理研究。数据资源来源于2024年复旦大学芯片与系统前沿技术研究院晶圆级电学测试平台与配套结构表征平台，并结合COMSOL多物理场仿真流程同步产出。电学数据由晶圆级探针台与Keithley 4200A-SCS采集，测试连接方式统一为偏压施加于底电极、顶电极接地，以保证不同样品与不同测试序列之间的可比性；结构与成分信息由GIXRD/specular XRD、HRTEM-HAADF与EELS获得，用于给出相结构、界面与缺陷相关证据；仿真部分基于COMSOL开展界面条件参数化扫描，包含界面电荷密度、界面层厚度等输入条件下的P-E/P-V响应，以及翻转过程极化与电场空间分布等关键中间量，为实验趋势提供可验证的机理解释。数据主要记录P-V与J-V回线、PUND耐久性、保持特性、单脉冲翻转动力学（ΔP-tw）及特征翻转时间-电场关系，并与XRD/TEM/EELS证据及仿真结果一并归档，支持建立“工艺—界面—相结构—电学—动力学”的闭环对照与模型验证。数据按“样品厚度/工艺 + 测试类型”规则分类存放，文件格式以Origin工程文件（.opju）、图像（.tif）与表格（.xlsx）为主，数据量约3.52MB。