声敏感元件配套高精度低噪声ASIC结构设计验证数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
随着MEMS传感器的快速发展，它在智能电子设备中得到了广泛的应用，例如智能手机、平板、智能音箱等。特别是MEMS麦克风，它的市场随着人机交互的发展得到了爆发式的增长。同时人们对MEMS麦克风的性能要求越来越苛刻，这就对MEMS麦克风配套ASIC芯片提出了更高标准。尤其是对AISC芯片中的前置放大器以及偏置电压电路提出了更高要求，优秀的前置放大器和偏置电路性能能够显著提高MEMS麦克风整体的灵敏度，信噪比等关键参数。
本课题就“声音敏感元件配套高精度低噪声专用集成电路结构设计”展开了研究工作，课题针对高精度偏置电压技术和低功耗放大器技术研究，设计开发声音敏感元件配套高精度低噪声的ASIC芯片。完成了ASIC芯片整体设计包括重点模块新型低功耗高性能的前置放大器、高精度低噪声电荷泵等设计实现与性能优化，研究芯片版图设计，优化布局并进行规则验证检查和对应配套工具开发。整体确保芯片可在所需的工作电压范围内性能优异，全芯片采用低功耗设计。
声音敏感元件配套高精度低噪声ASIC结构设计验证数据集对芯片设计以及测试过程中的关键数据进行记录汇总。其中仿真数据主要包含不同条件下放大器的增益，信噪比，总谐波失真以及偏置电路输出电压遍历，功耗数据。测试数据主要包含不同电源电压，不同输入频率下芯片总谐波失真测试，偏置电路遍历测试，以及芯片面积测量数据。数据量8.63MB
提供机构：
江苏珞珈聚芯集成电路设计有限公司
