Defect inspection of solder bumps using the scanning acoustic microscopy and fuzzy SVM algorithm

Data accompanied with the paper 'Defect inspection of solder bumps using the scanning acoustic microscopy and fuzzy SVM algorithm'. Figure 1 is the original C-scan SAM image of the FA10 flip chip sample. Table 1 shows the numerical values of the features.

本数据集随论文《基于扫描声学显微镜（Scanning Acoustic Microscopy, SAM）与模糊支持向量机（fuzzy SVM）算法的焊料凸点缺陷检测》一同发布。图1为FA10倒装芯片样品的原始C扫描SAM图像。表1列出了各特征的数值。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集伴随论文《使用扫描声学显微镜和模糊SVM算法进行焊球缺陷检测》发布，包含FA10倒装芯片样品的原始扫描声学显微镜（SAM）图像和特征数值表，主要用于电子制造中焊球缺陷的检测与分析研究。