绝缘介质材料、厚度和掺杂浓度互补调节的高绝缘工艺技术研究数据

本数据集面向集成电路高压隔离信号传输用隔离结构及其制备工艺的研究需求，聚焦影响隔离结构耐压能力绝缘介质材料选择、绝缘介质掺杂浓度、绝缘介质厚度、器件结构设计等细节，依托调研结果、单步工艺试验等方法，进行隔离结构及其制备工艺研究，得到一种高压隔离结构及其制备工艺方法的相关数据。数据集包含3个子文件夹，以.xlsx、.pdf 格式存储，共5个文件（.xlsx文件1个、.pdf文件4个），包含绝缘介质相关调研结果、隔离结构设计、绝缘介质的工艺生产方案、模拟驱动芯片信号隔离能力测试数据等内容，涵盖从隔离结构介质材料选择、介质层厚度、组成部分、工艺制备方案、隔离结构设计、测试结果等，可为高压隔离结构及其制备工艺开发提供数据支撑。数据量61.73MB。