高精度芯片点胶贴片工艺数据

传感器的性能在很大程度上与胶体的固化强度及点胶一致性紧密相关。而这两个关键因素又受到胶体形貌及其一致性的显著影响。值得注意的是，胶体的形貌，作为点胶过程中的形成量，通常被视为一个不可控参数。为了深入理解和优化这一过程，本课题将点胶过程中的形成量转化为一系列可控的点胶工艺参数进行分析。这些参数包括点胶压力、点胶时间以及点胶高度等，都可以通过设备进行精确控制。通过ML-5000XⅡ点胶控制器对点胶压力与点胶时间参数进行设置，点胶系统的进气口的最大压强为0.5Mpa，采用内径为150μm的针头，胶体选用的胶水型号为1216M，在保持点胶高度恒定的条件下，在不同的温度范围内对硅片进行了定点点胶操作，并且测量胶体直径。容量为1.4MB。