MEMS微热板性能仿真与工艺体系研究数据集

MEMS微热板性能仿真与工艺体系研究数据集主要包括MEMS微热板多物理场耦合模型仿真数据、MEMS微热板的背腔刻蚀以及正面电极加工工艺验证测试数据、微加热器背腔深度、正面电极线宽等参数表征数据。
MEMS微热板的研制工作是由北京信息科技大学团队成员于2021年12月至2024年11月在智能微系统实验室、清华大学微纳加工中心以及中国科学院半导体研究所完成。数据中的性能仿真数据主要通过COMSOLMultiphysics软件进行建模并采集有限元仿真相关数据。数据获取过程中，工艺体系研究数据通过Olympus金相显微镜以及Zeiss扫描电子显微镜采集图像以及线宽等数据，通过白光干涉仪以及Zeiss扫描电子显微镜等采集背腔厚度数据，通过VeecoDektak150接触式台阶仪采集金属膜厚度数据。数据来源主要基于有限元仿真软件获取MEMS微热板多物理场耦合模型和性能仿真设计数据；基于项目参与单位或者国内其他单位的公共MEMS平台开展了工艺实验，并对微热板工艺体系进行了探索和测试表征。